光耦的作用是有效隔离电气上的输入和输出电路;信号可以以光的形式传输;具有良好的抗干扰效果。 2.除考虑接触外,还应考虑电路器件的安全性。当光耦合器的输入侧受到强电压冲击赤峰回收IC在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片（“die”）。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。合法经营赤峰HYB18T256324F-20赤峰回收IC合法经营HYB18T512161B2F-25对于NPN管，它是由2块N型半导体中间夹着一块P型半导体所组成，发射区与基区之间形成的PN结称为发射结,而集电区与基区形成的PN结称为集电结,三条引线分别称为发射极e (Emitter)、基极b (Base)和集电极c (Collector)。如右图所示